热点聚焦！台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台北 - 2024年6月14日，针对近期传出的台积电晶圆涨价消息，台积电今日做出回应，表示公司定价策略始终以策略导向，而非机会导向，公司会持续与客户紧密合作以提供价值。

台积电表示， 由于晶圆制造工艺复杂且成本高昂，公司需要根据市场需求和成本变化进行定价调整。公司会与客户进行充分沟通，确保双方利益最大化。

业界分析人士指出， 台积电此次回应可能与近期3nm芯片竞争加剧有关。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已宣布将在2024年下半年推出3nm芯片产品，对台积电3nm晶圆代工业务带来了巨大压力。

为了吸引客户，台积电可能会适当降低3nm晶圆价格。 不过，由于3nm芯片制造工艺更加复杂，成本更高，因此总体价格仍将维持在较高水平。

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隆基HPBC 2.0横空出世，光伏行业再迎里程碑：技术创新引领行业突破

上海 - 2024年6月17日 - 在光伏产业竞争日趋白热化的今天，技术创新成为了企业破局的关键。隆基绿能，作为全球光伏巨头，再一次展现了其行业领袖风范，推出了划时代的光伏组件产品——Hi-MO 9，以及背后的核心技术——HPBC 2.0。

Hi-MO 9组件产品集多种先进技术于一身，拥有更高发电能力、更低BOS成本和更高可靠性等核心优势，最高功率660W，转换效率达到了24.43%，刷新了光伏组件量产效率纪录。这不仅意味着光伏发电成本将进一步下降，更树立了光伏组件技术的新标杆。

HPBC 2.0是隆基绿能持续攻坚光伏电池技术创新的成果。该技术采用了隆基自有的高品质泰睿硅片和创新自研的复合钝化技术，对太阳电池的光吸收能力、光电转换效率以及电流传输性能进行了全面优化，**电池效率突破26.5%，**达到了晶硅太阳能电池理论效率（29%）的91%以上。

隆基绿能董事长钟宝申表示：“Hi-MO 9的推出，标志着光伏组件技术进入了一个新的时代。我们将继续深耕技术创新，为全球客户提供更高效、更可靠的光伏产品，推动光伏产业迈向高质量发展。”

业内专家表示，隆基HPBC 2.0的推出，是光伏行业的一次重大技术突破，有望引领光伏组件技术升级换代。在双碳目标和光伏平价时代背景下，隆基绿能的创新实践，将为光伏产业高质量发展注入强劲动力，推动光伏发电加速普及应用。

**Hi-MO 9的推出，不仅是隆基绿能的重大突破，也是光伏行业的重大事件。**该产品以其超高的效率、可靠性和性价比，将成为光伏电站建设的首选，推动光伏发电成本进一步下降，助力光伏平价时代早日到来。

隆基绿能始终坚持以技术创新引领发展，不断突破光伏组件技术极限，为全球光伏产业发展贡献了重要力量。未来，隆基绿能将继续加大研发投入，推出更多高性能、高可靠的光伏产品，为实现碳中和目标贡献绿色力量。